半導(dǎo)體制造過程由晶圓制造（WaferFabrication），晶圓測試（waferProbe/Sorting)，芯片封裝（Assemble），測試（Test）以及后期的成品（FinishGoods）由倉庫組成。

半導(dǎo)體BQ24001RGWR器件的制造工藝分為前道和后道，晶圓制造和測試稱為前道（FrontEnd）工藝、芯片包裝、測試和成品倉儲稱為后道（BackEnd）前后道一般在不同的工廠單獨處理。

前道工序是從整個硅片開始，通過反復(fù)制膜、氧化和擴散，包括攝影制版和光刻，制作三極管、集成電路等半導(dǎo)體元件和電極，開發(fā)材料的電子功能，以實現(xiàn)所需元件的特性。

后道工序從硅片切割的芯片開始，安裝、固定、鍵合連接、塑料密封、導(dǎo)出端子、按印檢查等工序，完成組件、組件的包裝，確保組件的可靠性，便于與外部電路連接。

封裝工藝如下：晶圓前道工藝的晶圓經(jīng)過劃片工藝后被切割成小晶片(Die)，然后用膠水將切割好的晶片貼在相應(yīng)的基板(導(dǎo)線框架)框架的島上，然后用超細(xì)的金屬(金錫銅鋁)導(dǎo)線或?qū)щ姌渲瑢⒕c焊盤連接起來(BondPad)連接到基板的相應(yīng)引腳(Lead),并形成所需的電路；然后用塑料外殼包裝和保護獨立晶片。塑料密封后，應(yīng)進行一系列操作。包裝完成后，應(yīng)進行成品試驗，通常進行檢驗Incoming，測試Test和包裝Packing等待過程，最后入庫出貨。

隨著汽車電氣化和智能化的發(fā)展，中國汽車電子市場也面臨著新的機遇和挑戰(zhàn)。汽車性能的不斷提高不僅意味著更先進的芯片設(shè)計，也意味著更先進的制造和包裝技術(shù)，這也對芯片粘接技術(shù)提出了更高的要求。

面對新的趨勢和新的變化，全球領(lǐng)先的粘合劑技術(shù)品牌漢高成功開發(fā)了新的半燒結(jié)、超高導(dǎo)熱性導(dǎo)電粘合劑膠，結(jié)合當(dāng)?shù)厣a(chǎn)廠和全球技術(shù)中心的廣泛技術(shù)和產(chǎn)品組合，為更精確的芯片粘合需求提供解決方案。

漢高半燒結(jié)粘結(jié)材料主要為銀燒結(jié)材料。燒結(jié)是一種固體擴散過程，通過質(zhì)量傳輸將顆粒與基板結(jié)合在一起。銀粉顆粒燒結(jié)發(fā)生在5000以下℃溫度遠(yuǎn)低于962℃本體熔化溫度。

漢高5℃可進行低溫?zé)Y(jié)，可靠性和操作性優(yōu)越，溶劑含量超低。同時，漢高的半燒結(jié)芯片膠具有更好的可靠性、更高的熱穩(wěn)定性和電氣穩(wěn)定性。為了實現(xiàn)優(yōu)異的性能，漢高提高了銀粉含量，以獲得更高的強度和更致密的膠層。良好的韌性也提高了產(chǎn)品的熱循環(huán)性能，斷裂伸長率達(dá)到5%。

自2016年以來，漢高一直致力于開發(fā)半燒結(jié)材料，并成功開發(fā)LOCTITEABLESTICKABP8068系列半燒結(jié)芯片粘合膠，第三代產(chǎn)品LOCTITEABLESTICKABP8068TI現(xiàn)已進入成熟的放大生產(chǎn)階段。該產(chǎn)品要求芯片背面鍍金屬，適用于銀，PPF，金與銅引線框架的粘接導(dǎo)熱能達(dá)到165W。

經(jīng)過0級熱循環(huán)測試，漢高半燒結(jié)芯片膠粘劑不會斷裂。這一進步滿足了汽車應(yīng)用等級性能的要求，徹底解決了客戶的后顧之憂。

與此同時，漢高還推出了第一代不需要芯片背面鍍金屬的產(chǎn)品LOCTITEABLESTICKABP8068TD。本產(chǎn)品與各種銅引線框架相容性好，芯片背面鍍金屬可選，可用于無背金屬和背金屬芯片粘接，可靠性和操作性優(yōu)異。PPF框架上，5*5mm2尺寸芯片可達(dá)MSL1。

此外，由于溶劑含量超低，漢高半燒結(jié)芯片膠具有類似或優(yōu)于傳統(tǒng)膠的操作性能，便于生產(chǎn)操作。

除半燒結(jié)芯片粘接材料外，漢高還提供漢高全燒結(jié)芯片粘接材料SSP 2020，適用于無壓、有壓燒結(jié)，導(dǎo)熱性高，可靠性強。