據(jù)外媒報(bào)道，恩智浦（NXP）首席執(zhí)行官KurtSievers日前出席在德累斯頓舉行的格芯技術(shù)峰會(huì)時(shí)表示，如果歐盟想要在2030年前獲得20%的世界芯片市場(chǎng)份額，需要投入的預(yù)算將是當(dāng)前規(guī)劃的十倍。

根據(jù)歐盟目前提出的一項(xiàng)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃，將會(huì)安排約110億歐元的公共資金用于半導(dǎo)體研究、設(shè)計(jì)和制造，目標(biāo)是到2030年拉動(dòng)總計(jì)430億歐元投資，并將歐洲在半導(dǎo)體市場(chǎng)份額從10%提高到20%。

Sievers表示，“我們已經(jīng)計(jì)算出，我們需要在歐洲投資5000億歐元才能實(shí)現(xiàn)《歐盟芯片法案》中制定的20%市場(chǎng)份額目標(biāo)，從10%達(dá)到20%的全球市場(chǎng)份額需要將我們的產(chǎn)能增加三倍到四倍?！?/span>

市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IDC歐洲企業(yè)基礎(chǔ)設(shè)施研究主任AndrewBuss也表示，他同意歐盟目前提出的經(jīng)費(fèi)規(guī)模不足，除了增大投入外，歐盟還需要妥善規(guī)劃技術(shù)路線(xiàn)，發(fā)展自主先進(jìn)制程技術(shù)，擺脫對(duì)英特爾、臺(tái)積電等廠(chǎng)商依賴(lài)。

目前，歐盟尚未就其芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)劃出臺(tái)具體細(xì)則，也沒(méi)有說(shuō)明過(guò)將如何籌集并分配資金。