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半導(dǎo)體的企業(yè)有很多，每天都有新的東西在被研究出來，這些東西或被采用，或被放棄，有不少的新產(chǎn)品在我們還不知道的情況下就已經(jīng)消失了，近日，安世半導(dǎo)體（Nexperia）發(fā)布了超小尺寸DFN MOSFET。

Nexperia是專注于分立器件、邏輯器件和MOSFET的全球領(lǐng)導(dǎo)者。公司于2017年初獨立。Nexperia十分注重效率，生產(chǎn)大批量性能可靠穩(wěn)定的半導(dǎo)體元件：年產(chǎn)量超過900億件。

公司擁有豐富的產(chǎn)品組合，能夠滿足汽車行業(yè)嚴(yán)格的標(biāo)準(zhǔn)要求。自主生產(chǎn)業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的小型封裝，集能效、熱效率與出眾品質(zhì)于一體。

Nexperia早前已經(jīng)提供采用該封裝的ESD保護器件，如今更進一步，Nexperia成功地將該封裝技術(shù)運用到MOSFET產(chǎn)品組合中，成為行業(yè)競爭的領(lǐng)跑者。

超薄型DFN0603封裝，尺寸僅為0.63 x 0.33 x 0.25 mm，比第二小封裝(DFN0604)的MOSFET使用的空間少13%。

新一代可穿戴設(shè)備和可聽戴設(shè)備正在融入新的人工智能(AI)和機器學(xué)習(xí)(ML)技術(shù)，這為產(chǎn)品設(shè)計帶來了若干挑戰(zhàn)。

首先，隨著功能的增加，可供使用的電路板空間變得十分寶貴，另外，隨著功耗的增加，散熱也成為一個不容忽視的問題。

Nexperia作為分立器件生產(chǎn)行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者，憑借數(shù)十年經(jīng)驗的沉淀，設(shè)計出這一超小尺寸的創(chuàng)新型MOSFET系列，成功地克服了這兩個問題。